盛科網絡發布面向5G承載和邊緣計算的第六代核心交換芯片TsingMa

2019年9月26日,盛科網絡正式發布面向5G承載和邊緣計算應用的第六代核心交換芯片TsingMa(CTC7132),在此之前,盛科已經成功研發從40Gbps到1.2Tbps的五代高性能以太網交換核心芯片。而在云時代,盛科網絡立足5G應用,推出了交換帶寬440Gbps的芯片TsingMa。新芯片主要面向運營商5G承載和邊緣計算應用,支持100M/1G/2.5G/5G/10G/25G/40G/50G/100G端口,提供低時延、高能效的規模落地方案。

TsingMa芯片四大核心亮點

TsingMa核心交換芯片支持多端口多速率應用,集成ARM雙核A53處理器,提供從100M到100G的全速率端口能力。單芯片支持48x1G/48x2.5G/24x5G下行,上行支持10G/40G/25G/50G/100G,并可以使用40G/50G/100G等任意速率進行堆疊。

安全加密隧道:TsingMa芯片內置的基于VXLAN的ASE256加密技術和基于CAPWAP的DTLS加密技術,將MACSec功能進行延伸和增強,實現物理網絡和虛擬網絡融合、有線網絡和無線網絡融合的安全加密隧道功能,可透傳三層網絡,并具備高性能,低時延開銷的特點。

網絡精細感知:支持芯片狀態、流量會話以及逐個報文的深層感知功能?;跔顟B的會話能夠統計報文個數和字節數,收集轉發行為信息,基于每會話分析流量的最小時延、最大時延、最小抖動、最大抖動等網絡狀態。

確定性低時延:支持完整的PTP/1588SyncE 精準時間同步協議,各端口遵循時間同步機制,為確定性網絡提供時間基礎,利用芯片的X-PIPE架構支撐業務級別的確定性低時延,支撐音視頻,工業網絡等業務的低抖動傳輸。

疊加可編程:支持可編程隧道的加解封裝技術,實現對PPPoE,GTP等專有隧道的內層解析、加解封裝,進一步融合路由器的功能特性,滿足5G邊緣計算網絡的靈活性、融合性、低時延等關鍵需求。

TsingMa芯片自推出樣片以來,受到了業界的廣泛認可,先后獲得了“2018-2019年度5G承載優秀芯片獎”,在MWC2019 · 上海獲得人民郵電報“5G邊緣計算芯片產品創新獎”。TsingMa芯片獲得了全球知名設備廠商、運營商、云計算服務提供商、安全廠商的認可,先后采用該芯片推出相關原型設備。

盛科網絡將從應用出發,持續深耕核心交換芯片領域,為業界提供更多更具成本優勢和性能優勢的產品,引領核心交換芯片產業發展,從芯片層面推動網絡行業的不斷演進與發展,與設備商和運營商等上下游合作伙伴共同推動5G生態的發展與完善,推動5G規?;瘧?。

目前,TsingMa芯片和解決方案已經開始向部分優選客戶交付,整體解決方案包括軟件開發工具包(SDK)和盛科操作系統(CNOS),支持SDN Openflow、企業級和SMB應用。

盛科網絡市場總監王峰表示:“TsingMa是盛科第六代交換產品,是我們面向企業網、5G和邊緣計算打造一顆特性高融合交換芯片。我們愿意與合作伙伴、產業鏈一起共同為新一代網絡提供更安全、更智能、更可靠的互聯解決方案”

中國聯通智能網絡中心總架構師、網絡技術研究院首席科學家唐雄燕表示:“在人工智能的技術牽引下,網絡自動化可以有效解決5G部署時海量節點的運維挑戰,盛科網絡的TsingMa芯片具備多種對網絡流量、轉發狀態、感知行為的信息采集方式,是網絡智能化產業發展的有力支撐?!?/p>

中國移動研究院網絡與IT技術研究所邊緣計算室經理耿亮表示:“邊緣計算是5G的關鍵能力之一,可以為用戶提供低時延,高帶寬,強安全的服務。盛科網絡推出的TsingMa芯片憑借高集成度、低功耗、靈活性的組合優勢,兼顧高安全和強感知能力,為邊緣計算節點組網提供了高效的解決方案?!?/p>

關于盛科
盛科網絡Centec Networks是全球領先的以太網交換核心芯片和白牌解決方案供應商,其產品致力于SDN和白牌交換機在運營商、企業網以及數據中心網絡的部署和應用。借助高性能、開放的SDN架構,盛科能夠根據客戶的具體網絡場景需求為客戶實現從傳統的L2、L3和MPLS/MPLS-TP 網絡到新型SDN網絡的無縫對接,并可以從容應對SDN在傳統以太網領域里所面對的挑戰。盛科希望能和客戶攜手實現對交換網絡的重新定義,為客戶提供更大的便利和價值,以更加開放的姿態去創造未來價值。


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SDNLAB君 發表于19-09-26
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